Osade paigaldus ja keevitamine
Oct 24, 2019| Jätkake SCiteciga laadimist ohutult
Osade paigaldus ja keevitamine
Osade paigaldus ja keevitamine
Viimane samm on osade paigaldamine ja jootmine. Nii THT kui ka SMT osad on töödeldud nii, et need asetatakse PCB-le.
THT osad on tavaliselt joodetud viisil, mida nimetatakse lainejootmiseks. See võimaldab kõiki osi korraga PCB-le joota. Esmalt lõigake tihvt plaadi lähedalt ja painutage seda kergelt, et detail saaks fikseeritud. Seejärel viiakse PCB kaaslahusti veevoogu ja põhi viiakse kokku kaaslahustiga, nii et põhjametalli oksiidi saab eemaldada. Pärast PCB kuumutamist viiakse see seekord sulajoodise juurde ja jootmine lõpetatakse pärast kokkupuudet põhjaga.
SMT osade automaatse keevitamise viisi nimetatakse ülevoolavaks jootmiseks. Lahustit ja joodist sisaldavat pastajoodet töödeldakse üks kord pärast osade paigaldamist PCB-le ja seejärel töödeldakse pärast PCB-ga kuumutamist. Pärast PCB jahutamist on jootmine lõpetatud ja järgmine samm on PCB lõpliku testimise ettevalmistamine.
Tõestus
PCB hiinakeelne nimetus on trükkplaat, tuntud ka kui trükkplaat. Trükkplaat on oluline elektroonikakomponent, mis toetab elektroonilisi komponente. See on elektroonikakomponentide elektriühenduste pakkuja. Kuna see on valmistatud elektroonilise printimise teel, nimetatakse seda "trükkimiseks" trükkplaadiks.
PCB proofing viitab trükkplaatide proovitootmisele enne masstootmist. Peamine rakendus on PCB inseneride jaoks hea vooluringi kavandamiseks ja PCB paigutuse lõpuleviimiseks ning seejärel tehasesse väikesemahulise proovitootmise teostamine. PCB-kindluse tootmiskogusel ei ole üldiselt konkreetset piiri. Üldjuhul nimetavad insenerid seda PCB-kindlaks enne toote disaini valmimist ja kinnitamist.


