PCB tootmisprotsess

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) on kõrgtehnoloogiline ettevõte, mis on spetsialiseerunud telefonitarvikute tootmisele ja müügile. Meie põhitoodete hulka kuuluvad reisilaadijad, autolaadijad, USB-kaablid, toitepangad ja muud digitaalsed tooted. Kõik tooted on turvalised ja usaldusväärsed ning ainulaadsete stiilidega. Tooted läbivad sertifikaadid nagu CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick jne. , Kui olete huvitatud, võite otse ühendust võtta ceo@schitec.com-ga. 

Jätkake SCiteciga laadimist ohutult

PCB tootmisprotsess

Teiseks materjal

Eesmärk: Vastavalt tehniliste andmete MI nõuetele, lõigata väikesteks tükkideks tootmisplaadid suurtel lehtedel, mis vastavad nõuetele. Väikesed paberitükid, mis vastavad kliendi nõudmistele.

Kolmandaks puurimine

Eesmärk: Tehniliste andmete kohaselt puuritakse vajalik ava vajaliku suurusega lehele vastavasse kohta.

Protsess: virnastamine tihvt → ülemine plaat → puurimine → alumine plaat → kontroll \ remont

Neljandaks, valamu vask

Eesmärk: Vask sadestatakse keemilise sadestamise teel isolatsiooniavade seintele.

Viis, graafika ülekanne

Eesmärk: Graafiline ülekanne on tootmisfilmil olevate piltide ülekandmine tahvlile

Kuuendaks, graafiline plaadistus

Eesmärk: Graafiline katmine on vasekihi galvaniseerimine avatud vasknahale või augu seinale vasekihi vajaliku paksuseni ja kulla või tina vajaliku paksuseni.

Seitse, lõdvestav

2. Eesmärk: kattekihita vasekihi paljastamiseks töödelda kattekihti uuesti NaOH lahusega.

Kaheksa, ofort

Eesmärk: Söövitamine on keemilise reaktsiooni meetodi kasutamine vasekihi korrodeerimiseks mittejoonelistes osades.

Üheksa, roheline õli

Eesmärk: Roheline õli kannab rohelise õlikile mustri tahvlile, et kaitsta joont ja