IKT instrumentide ülevaade

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) on kõrgtehnoloogiline ettevõte, mis on spetsialiseerunud telefonitarvikute tootmisele ja müügile. Meie põhitoodete hulka kuuluvad reisilaadijad, autolaadijad, USB-kaablid, toitepangad ja muud digitaalsed tooted. Kõik tooted on turvalised ja usaldusväärsed ning ainulaadsete stiilidega. Tooted läbivad sertifikaadid nagu CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick jne. , Kui olete huvitatud, võite otse ühendust võtta ceo@schitec.com-ga.

Jätkake SCiteciga laadimist ohutult

IKT instrumentide ülevaade

In-Circuit-Tester on automaatne võrgutester. See on PCBA (Printed-Circuit Board Assembly) testimisseade, mis on tänapäevaste elektroonikaettevõtete jaoks kohustuslik. Sellel on lai valik IKT-d ja kõrge mõõtmistäpsus. Probleemi viide on selge, isegi kui probleemse PCBA-ga tegeleb keskmine oskustööline. IKT kasutamine võib oluliselt tõsta tootmise efektiivsust ja vähendada tootmiskulusid. 2. IKT testi kasutatakse peamiselt PCB avatud vooluahela, lühise ja kõigi osade jootmise testimiseks. Seda saab jagada avatud vooluahela testiks, lühise testiks, takistustestiks, mahtuvuse testiks, dioodi testiks ja trioodi testiks. , FET test, IC kontakti test (testjet ` connect check) ja muud üldised ja erikomponendid, nagu puuduvad, valesti paigaldatud, parameetrite väärtuse kõrvalekalded, jooteühenduse keevitamine, trükkplaadi avatud vooluring ja muud vead ning viga on milline komponent või avatud vooluring asub, kus see punkt annab kasutajale täpselt teada. (Kõrgem äratundmisvõime komponentide jootmise testil) 3. IKT seadmete tootjad on erinevad, maailma suuremate IKT automaatse testimisseadmete tootjate hulka kuuluvad peamiselt Agilent Technologies Agilent (USA), Teradyne Teradyne (USA), Check Sum (USA), AEROFLEX (USA), WINCHY Yingqi, Hioki (Jaapan), IFR (AEROFLEX M&A), Takaya (Jaapan), Tescon (Jaapan), Okano (Jaapan), System (Taiwan), JET (Jizhi), TRI (Delux), SRC Galaxy, ANSO (ANSO) ), Concord, Rohde & Schwarz, Scorpion, Shindenski, SPEA, Tecnost-MTI, Testronics, WK Test, Schuhll, Viper, PTI jne. Erinevate IKT kaubamärkide testimise põhimõtted on samad või sarnased. Umbes 1980ndatel lihtsustas Jaapan samalaadseid tooteid Ameerika Ühendriikides ja muutis need pneumaatilise pressi tüübiks. See esindas Jaapani TESCON-i ja OKANO-d, muutes IKT-d hõlpsasti kasutatavaks ja odavaks, muutes selle elektroonikatehaseks. Puuduvad vajalikud testimisseadmed ja see populariseeritakse kiiresti. 1980. aastatel sai Taiwanist elektroonikavalukodade tootmise oluline baas lääneriikide peavalu põhjustanud elektroonilise arvutivõltsimise allika tõttu. 1980ndate lõpus ja 1990ndate alguses hakkas Taiwan TESCONi testrit täielikult kopeerima ja tõi turule arvukalt kaubamärgipresse. Odavam IKT sundis maailmas esimest turuosa omanud Jaapani TESCONi turult hääbuma ning suurendas tänu Taiwani elektroonikatööstuse arengule oma turuosa oluliselt. Alates 1970. aastatest on sarnaseid staatilisi teste välja töötatud Hiinas. 1993. aastal panid Hiina kohalikud kaubamärgid Jaapani, Lõuna-Korea, Taiwani ja Hongkongi välja esimese IKT versiooni Aasias. Tänapäeval on Teradyne ja Agilent endiselt juhtivad kaubamärgid ja neist on saanud selliste tehnoloogiate de facto standard!

Definitsioonid Interneti-testimine, ICT, In-Circuit Test on standardne katsemeetod tootmisdefektide ja komponentide defektide kontrollimiseks, testides võrgukomponentide elektrilist jõudlust ja elektriühendusi. See kontrollib peamiselt liini üksikuid komponente ning iga vooluahela võrgu avatud ja lühise tingimusi ning sellel on lihtsa töö, kiire ja kiire ning täpse rikke asukoha omadused. See on komponenditasemel testimismeetod, mida kasutatakse iga komponendi testimiseks kokkupandud plaadil

Lendava sondi IKT on põhimõtteliselt ainult staatiline test, eeliseks on see, et kinnitust pole vaja ja programmi arendusaeg on lühike.

Nõela vooditüüpi ICT suudab teostada analoogseadmete funktsioone ja digitaalse seadme loogikafunktsiooni teste ning sellel on suur rikkekate. Siiski on iga üksiku plaadi jaoks vaja spetsiaalseid nõelapõhjaklambreid ning kinnitusdetailide tootmise ja programmi arendamise tsükkel on pikk.