Lainejootmise halb analüüs (3)

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) on kõrgtehnoloogiline ettevõte, mis on spetsialiseerunud telefonitarvikute tootmisele ja müügile. Meie põhitoodete hulka kuuluvad reisilaadijad, autolaadijad, USB-kaablid, toitepangad ja muud digitaalsed tooted. Kõik tooted on turvalised ja usaldusväärsed ning ainulaadsete stiilidega. Tooted läbivad sertifikaadid nagu CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick jne. , Kui olete huvitatud, võite otse ühendust võtta ceo@schitec.com-ga.

Jätkake SCiteciga laadimist ohutult

Lainejootmise halb analüüs (3)

Mittetäielikud jooteühendused

1. Räbusti halb märguvus

2. Voolu nõrk aktiivsus

3. Niisutamise või aktiveerimise temperatuur on madal ja üleujutus on liiga väike

4. Kasutatakse topeltlaine tippprotsessi ja voo efektiivsed komponendid lenduvad täielikult ühe tinakäiguga

5. Kui eelsoojendustemperatuur on liiga kõrge, aktiveerib aktivaator tegevuse eelnevalt. Tinalaine möödudes pole aktivaatoril aktiivsust või aktiivsus on väga nõrk;

⒍⒍⒍⒍⒍ plaadi liikumiskiirus on liiga aeglane, mistõttu eelsoojendustemperatuur on liiga kõrge

⒎ räbusti ebaühtlane kate.

8. Padja ja komponendi jala tõsine oksüdatsioon, mille tagajärjeks on halb tina söömine

⒐ liiga vähe räbustikatet; PCB-padi ja komponendi tihvt ei ole täielikult märjaks saanud

10. PCB disain on ebamõistlik; komponentide paigutus trükkplaadil on ebamõistlik, mis mõjutab mõne komponendi tina laadimist

Halb Flox vahutav

1. Vale Floxi valik

2. Vahttoru auk on liiga suur (üldiselt on pesuvaba Floxi vahttoru auk väike ja vaigu Floxi vahttoru auk on suur)

3. Vahupaagi vahutamisala on liiga suur

4. Õhupumba rõhk on liiga madal

5. Vahutoru on tingimusel, et toru auk lekib või blokeerib õhuava, mille tulemuseks on ebaühtlane vahutamine

6. Lisatud liiga palju lahjendit

Liiga palju vahtu

1. Liiga kõrge õhurõhk

2. Vahustamisala on liiga väike

3. Räbustitele on lisatud liiga palju räbusti

4. Lahjendit ei lisatud õigeaegselt, mille tulemuseks oli kõrge Floxi kontsentratsioon

FLUX värvimuutus

(mõned mitteläbipaistvad räbusti on lisatud mõnede valgustundlike lisanditega, näiteks

Lisand muudab värvi pärast kokkupuudet valgusega, kuid ei mõjuta keevitusefekti ega voo jõudlust)

Nakkumine või villide teke

1. Rohkem kui 80% põhjustest on probleemid PCB tootmisprotsessis

A. puhastus ei ole puhas

B. kehv jootemask

C. PCB ja jootemaski mittevastavus

D. puurimisavas on mustus, mis siseneb jootemaski

E. liiga palju kordi tina läbimist kuuma õhu tasandamisel

2. Mõned räbustis olevad lisandid võivad jootemaski hävitada

3. Liiga kõrge vanni või eelsoojendustemperatuur

4. Liiga palju keevituskordi

5. Tina käsitsi kastmise ajal püsib PCB tinalahuse pinnal pikka aega.

Elektrisignaali muutmine

1. Madal isolatsioonitakistus ja halb voo isolatsioon

2. Isolatsioonitakistuse ebaühtlane jääk- ja ebaühtlane jaotus, mis võib moodustada vooluahelal mahtuvuse või takistuse.

3. Floxi veevõtukiirus on määramata

4. Ülaltoodud probleemid ei pruugi ilmneda, kui neid kasutatakse puhastusprotsessis (või neid saab puhastamisega lahendada)